iST宜特科技成功研究出抵抗環(huán)境因素，克服高端產(chǎn)品(例如4G/LTE、云端服務(wù)器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗(yàn)證技術(shù)-濕硫磺蒸氣試驗(yàn)(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發(fā)出混流氣體試驗(yàn)(Mixing Flower Gas Test，簡稱MFG)后，另一更有效且便宜之驗(yàn)證爬行腐蝕現(xiàn)象的測試方法。
爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著電路表面遷移生長的過程，絕大多數(shù)發(fā)生在PCB板上，腐蝕產(chǎn)物（如硫化銅）會(huì)在阻焊層表面上爬行，導(dǎo)致相鄰焊盤和電路間的短路。
iST宜特觀察發(fā)現(xiàn)，由于環(huán)境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中彌漫更多的硫化物，電子產(chǎn)品發(fā)生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現(xiàn)象達(dá)到一定程度，將會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品的失效，對(duì)于這些必須具備長壽命、高保固需求的網(wǎng)通產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)所需的云端計(jì)算服務(wù)器、4G/LTE的機(jī)臺(tái)設(shè)備等，尤其受到各大國際大廠的廣泛關(guān)注。
iST宜特表示，與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現(xiàn)象已久。早在2012年，在iNEMI(國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟)與網(wǎng)通大廠-華為(Huawei)和知名PCB大廠-健鼎(Tripod)的國際合作計(jì)劃案中，針對(duì)PCB設(shè)計(jì)、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設(shè)計(jì)以及測試條件，進(jìn)行MFG氣體腐蝕實(shí)驗(yàn)，探討出不同因素對(duì)爬行腐蝕現(xiàn)象的影響。
今年，iST宜特更針對(duì)此議題，與IBM、DELL與聯(lián)想等企業(yè)，開發(fā)出另一驗(yàn)證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗(yàn)，與MFG相比，此技術(shù)可以以較低成本、較快速度驗(yàn)證出PCB的抗爬行腐蝕能力。
針對(duì)FOS試驗(yàn)，iST宜特進(jìn)一步說明。此試驗(yàn)主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(環(huán)境氣體組成限制標(biāo)準(zhǔn))與美國ASHRAE學(xué)會(huì)的規(guī)范，針對(duì)銀箔腐蝕反應(yīng)速率必須小于20納米/月；銅箔為30納米/月。
欲了解是否PCB板上的金屬電路達(dá)到此規(guī)范要求，在進(jìn)行后續(xù)FOS試驗(yàn)時(shí)，亦須先對(duì)金屬做前處理，iST宜特利用兩種前處理方式-「化學(xué)蝕刻」與「機(jī)械拋光前處理」來試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)「化學(xué)蝕刻」可以更準(zhǔn)確的了解到腐蝕反應(yīng)速率。
機(jī)械拋光前處理
圖一: 機(jī)械拋光前處理
化學(xué)蝕刻前處理
圖二:化學(xué)蝕刻前處理
信息來源于：電子工程網(wǎng)
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