中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布,與武漢新芯、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中科院微電子所合作成立“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”,攜手打造國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路工藝技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)。
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)不斷推進(jìn),進(jìn)入20納米節(jié)點(diǎn)后,技術(shù)的開發(fā)難度和投資都大幅增加,如果能在這些尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)上整合企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的力量,將極大提高研發(fā)的效率和進(jìn)度。“集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院”將致力于整合國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)資源,打造一個(gè)能聯(lián)動(dòng)設(shè)備廠商、材料供應(yīng)商、代工廠、設(shè)計(jì)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的公共平臺。這既是一個(gè)產(chǎn)、學(xué)、研、用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新平臺,又是一個(gè)為國產(chǎn)專用設(shè)備和材料的研發(fā)提供大生產(chǎn)條件的驗(yàn)證平臺。
現(xiàn)階段,研究院將以20納米及以下的集成電路主流基礎(chǔ)工藝為研發(fā)重點(diǎn),包括先進(jìn)邏輯技術(shù)基本工藝、先進(jìn)非易失性存儲器工藝技術(shù)、國產(chǎn)設(shè)備和材料的驗(yàn)證、相關(guān)配套IP的研發(fā)與驗(yàn)證等。后續(xù)隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展和客戶的實(shí)際需求,將邀請?jiān)O(shè)計(jì)、設(shè)備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè),以會(huì)員、項(xiàng)目合作等形式加入。依托于此平臺,研究院將加強(qiáng)與國際的交流合作,并推動(dòng)自主知識產(chǎn)權(quán)體系的建立,加快專利與人才的培養(yǎng),從而提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心競爭力。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在簽約儀式上表示:“該研究院是各方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,在探索建立以企業(yè)為主導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研共同參與的開放式的集成電路研發(fā)體制上的一大創(chuàng)舉。我們將借此整合企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的力量,加速先進(jìn)基礎(chǔ)工藝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程,應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等業(yè)界共同面臨的問題,從而推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。”
科技部副部長曹健林表示:“聯(lián)合是正確的方向,政府支持產(chǎn)學(xué)研有效的結(jié)合,聯(lián)合可以使研發(fā)針對市場和應(yīng)用,聯(lián)合可以產(chǎn)生更強(qiáng)的研發(fā)機(jī)構(gòu)將技術(shù)發(fā)展方面的國際合作推進(jìn)得更加深入。希望今天是良好的開端,我國集成電路的技術(shù)發(fā)展能走得更快更好!”
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